加工プロセス

1.　材質・板厚に応じた最適条件設計（パラメータ設定）

2.　加工機への材料セット（反り・静電・振動対策）

3.　超短パルスレーザー加工（切断／穴あけ／微細形状）

4.　顕微鏡・計測器による検査（形状精度・バリ・熱影響）

5.　洗浄・梱包（微細品の取り扱い仕様）